制氮机现场制取的氮气在SMT焊接中的主要作用是什么？

今天给大家推荐一款用于SMT焊接制氮机组，我公司生产的用于电子行业CPT4N-30型制氮机适用于半导体生产封装、电子元器件生产、LED、LCD液晶显示器、锂电池生产等领域。CPT4N-30型箱式制氮机具有纯度高、体积小、噪声低、能耗低等特点。

制氮机现场制取的氮气在SMT焊接中的主要作用主要包括：氮保护层、屏蔽波峰、回流焊等。

无铅焊要求的温度很高，在200度以上时，焊料会加速氧化，为了提高无铅焊点焊接质量，以及焊点表面不被氧化，需要采用惰性气体保护。氮气由于制造成本低，容易获取，成为一种合适的保护气。

回流焊中的氮气在惰性气体应用于波峰焊接制程之前，氮气就一直用于回流焊接中。在回流焊接中使用氮气有以下优点：端子和焊盘的湿润较快；可焊性变化少；改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观；快速冷却而没有铜氧化。

氮气源的选择：气体分馏塔、购买瓶装氮气、购买液氮、现场制取氮气。从实际出发，考虑到成本、运输、搬运等条件，电子厂SMT技术采用制氮机制取氮气是一个切实可行的方案，而凯恩普制氮机，由于体积小、便于安装、控制技术等优势而得到广泛应用。