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SMT电子晶体管制氮机系统

产品描述:在全球电子制造业开始无铅化生产的今天,中国电子行业无铅化也将是大势所趋,为了满足无铅标准,越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。为满足SMT行业的用氮要求,开普公司在通用制氮机基础上,结合SMT行业无铅焊的特点,特别开发了纯度在99.99%以上的SMT专用制氮用气解决方案,可以保证焊剂正确活化,降低部分焊剂的残余量,增强焊接质量,并使焊接表面更加美观。设备特点:1. 一次制取高纯氮...
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详细介绍

在全球电子制造业开始无铅化生产的今天,中国电子行业无铅化也将是大势所趋,为了满足无铅标准,越来越多的

制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。

为满足SMT行业的用氮要求,开普公司在通用制氮机基础上,结合SMT行业无铅焊的特点,特别开发了纯度在99.99%以上的SMT专用制氮用气解决方案,可以保证焊剂正确活化,降低部分焊剂的残余量,增强焊接质量,并使焊接表面更加美观。


设备特点:

1. 一次制取高纯氮,氮气纯度可在99.99%~99.999%之间自由调节;

2. 制氮效率高、压缩空气能耗少,节约能源,每立方米氮所耗电能量约为0.42度;

3. 款式标准,增容简单,若需增加氮气产量,只需将几台制氮机并联即可;

4. 露点低,产品气露点≤-45℃,确保焊接质量;

5. 可加外框,外观整洁、美观,便于清洁管理,满足电子行业的高清洁度要求。


型号规格

产气量(Nm3/h)

产品氮气纯度(%)

产品氮压力(MPa)

产品氮露点(℃)

CPT4N-20

20

99.99%~99.9995%

比气源压力
低0.2 MPa
(可调)

≤-45℃




















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