SMT电子晶体管制氮机系统

在全球电子制造业开始无铅化生产的今天，中国电子行业无铅化也将是大势所趋，为了满足无铅标准，越来越多的

制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。

为满足SMT行业的用氮要求，开普公司在通用制氮机基础上，结合SMT行业无铅焊的特点，特别开发了纯度在99.99%以上的SMT专用制氮用气解决方案，可以保证焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。

设备特点：

1. 一次制取高纯氮，氮气纯度可在99.99％～99.999％之间自由调节；

2. 制氮效率高、压缩空气能耗少，节约能源，每立方米氮所耗电能量约为0.42度；

3. 款式标准，增容简单，若需增加氮气产量，只需将几台制氮机并联即可；

4. 露点低，产品气露点≤－45℃，确保焊接质量；

5. 可加外框，外观整洁、美观，便于清洁管理，满足电子行业的高清洁度要求。